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Anuncian nueva planta de semiconductores en Alemania

Berlín, 8 ago (Prensa Latina) Autoridades industriales de Alemania anunciaron hoy que el fabricante taiwanés de chips (semiconductores) TSMC planea construir una planta en la ciudad alemana de Dresden.

Este proyecto apunta a una inversión total de más de 10 mil millones de euros. La mitad de los costos provendrán de los contribuyentes germanos, pues el acuerdo incluye un paquete de subvenciones públicas, como es habitual a escala internacional.

La planta se construirá de conjunto con las firmas alemanas Bosch e Infineon, y la neerlandesa NXP, cada una de los cuales poseerá el 10 por ciento de la empresa conjunta European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).

Por demás, la taiwanesa TSMC abarcará el 70 por ciento. Según el anuncio, se crearán dos mil puestos de trabajo. La colocación de la primera piedra está prevista para el segundo semestre de 2024 y se espera que comience a producir en 2027.

El Gobierno alemán acordó apoyar la construcción de la fábrica de TSMC con cinco mil millones de euros, mientras la Comisión Europea (CE) debe tomar la decisión final sobre la financiación.

mem/rfc

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